エプソン、高熱伝導性フィラー開発の名古屋大ベンチャーに出資 - 日経クロステック（xTECH）

セイコーエプソンと子会社のエプソンクロスインベストメント（東京・千代田）は、高熱伝導性のフィラー材料を開発・製造するU-MAP（名古屋市）に出資した。関連キーワードはありません